概述：通过对探针台和测试仪器的控制，实现晶圆上芯片的自动化在片测试，并输出测试结果分布MAP图和数据。
功能&特点：
晶圆MAP图快速建立；
支持按预设路径自动测试和自定义点位手动测试；
支持探针台自动进行矢量网络分析仪探针校准；
支持自定义测试方案，独立配置测试场景；
支持单晶圆包含多类型芯片测试；
主要指标：
晶圆尺寸：0~12‘’；
晶圆厚度：0~2.0mm；
XYZ运动分辨率：0.1μm；
XYZ行程：350mm/X，400mm/Y，20mm/Z；
旋转行程范围：±10°；
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